电缆剥切方法及工艺要求
1.剥切工艺一般要求
(1)严格按照工艺尺寸剥切，每一步剥切，均需用直尺量好尺寸，并做好标记，尺寸误差控制在允许的公差范围内。
(2)剥切过程层次要分明，在剥切外层时，切莫划伤内层结构，特别是不能损伤绝缘屏蔽、绝缘层和导体。
2.剥切顺序
剥切电缆是附件安装中的第-一步。剥切顺序应由表及里、逐层剥切。从剥去电缆外护套开始，依次剥去铠装层(或金属护套)、内衬层、填料、金属屏蔽层、外半导电层、绝缘层及内半导电层。对于绝缘屏蔽层为不可剥的交联聚乙烯电缆，应用玻璃片或可调剥切刀小心地刮去外半导电层。在电缆端部，为完成导体连接而剥切绝缘层后，再按工艺尺寸制作反应力锥。
3.电缆剥切方法
(1)剥切外护套。剥除塑料外护套，先将电缆末端外护套保留100mm，防止钢甲松散。然后按规定尺寸剥除外护套，要求断口平整。
(2)剥切钢带铠装(铝护套)。按规定尺寸在钢甲上绑扎铜线，绑线的缠绕方向应与.钢甲的缠绕方向一致，使钢甲越绑越紧不致松散。绑线用φ2.0mm的铜线，每道3~4匝。锯钢铠时，其圆周锯痕深度应均匀，不得锯透而损伤内护套。剥钢带时，应先沿锯痕将钢带卷断，钢带断开后再向电缆端头剥除。对于高压单芯电缆的铝护套，从剥切点开始沿铝护套的圆周小心环切铝护套，并去掉切除的铝护套。要求不得损伤内衬层，打磨铝护套断口，去除毛刺，以防损伤绝缘。
(3)剥除内护套及填料。在应剥除内护套处用刀子横向切一环形痕，深度不超过内护套厚度的一半，纵向剥除内护套。刀子切口应在两芯之间，防止切伤金属屏蔽层。剥除内护套后应将金属屏蔽带末端用聚氯乙烯黏带扎牢，防止松散。切除填料时刀口应向外，防止损伤金属屏蔽层及外半导电层。
(4)剥切金属屏蔽层应按接头工艺图纸的要求进行如下操作:
1)在应保留的铜屏蔽带断口处用焊锡点焊。
2)用φ1.0mm铜线在应剥除金属屏蔽层处临时绑两匝。
3)轻轻撕下铜屏蔽带，断口要整齐，无尖刺或裂口。
4)暂时保留铜绑线，在热缩应力控制管或包缠半导电屏蔽带前再拆除，以防止铜屏蔽带松散。
5)当保留的铜屏蔽带裸露部分较长时，应隔--定的距离用焊锡点焊，以防止铜屏蔽带松散。
(5)剥切半导电层。半导电屏蔽层分为可剥离和不可剥离两种，35kV及以下电缆为可剥离型(35kV根据用户要求也可为不可剥离型)，110kV及以，上电缆必须为不可剥离型。
1)剥除可剥离的挤包半导电层。用聚氯乙烯黏带在应保留的半导电层上临时包缠一圈做标记，用刀横向划一环痕，再纵向从环痕处向末端用刀划3~4道竖痕，注意不应伤及绝缘层。用钳子从末端撕下一条或多条半导电层，然后全部剥除，并拆除临时包带。半导电层切断口应平整，且不应损伤绝缘层。
