1)剥除铜屏蔽层。在距护套管末端15mm处将铜屏蔽层剥除。剥切铜屏蔽时，应用自粘带固定，切制时，只能环切--刀痕，约2/3深度，不能切穿，以免损伤半导电层。剥除时，应在刀痕处撕剥，断开后向线芯端部剥除。

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2)剥切外半导电层。在距铜屏蔽端口20mm处刺除外半导电屏蔽层。剥切外半导电，环切及纵切刀痕，不能切穿，以免损伤主绝缘。外半导电层剥除后，绝缘表面必领用细砂纸打磨，去除吸附在绝緣表面的半导电粉尘。

3)绝缘屏蔽层端部应力处理。外半导电层端部用砂纸打磨或切削45"小斜坡，打磨或切削后，半导电层端口平齐，坡面应平整光洁，与绝缘层圆滑过渡，处理中不得损伤绝缘层。

绝缘嘴部应力处理前，用绝缘自粘带粘而朗外将电缆三相线芯端头包扎好，以防削切反应力锥时伤到导体。