（1）准备安装材料和施工工具。（2）电缆准备.剥切电缆外护层和压接导体出线杆。（3）剥切半导体屏蔽和电缆绝缘处理。（4）密封底座定位及绕包自黏带密封层。小心套入密封底座，然后再吊起电缆。用绝缘自黏带以半搭盖方式绕包密封底座下端，使密封底座固定在施工图纸所要求的尺寸位置上。注意密封底座下面螺栓孔的位置，尽量保证三相一致。绕包结束后，用尼龙扎带扎紧自黏带。（5）安装预制应力锥。（6）终端底部密封、接地及保护处理。（7）电缆端部导体屏蔽及密封处理。出线杆压接部分用半导电带绕包2层，再用绝缘自黏带绕包，直至外形呈梨状。（8）吊装瓷套。