35kV瓷套式交联电缆终端头的尺寸见图7-11-2所示。其制作工艺如下:(1)终端头的安装高度可不受高落差5m的限制。(2)将终端头卡装部件和尾管都套在电缆上。(3)从尾管平面向上385mm处锯掉多余电缆。(4)剖聚氯乙烯外护套505mm,留20mm铜屏蔽层和30mm半导体布带,剥除其余护套,并将半导体布带翻到铜屏蔽层外。(5)用剖塑刀割去线芯末端绝缘,割去绝缘的长度由接线线卡接管的孔深决定,然后压接线卡。(6)包二层油浸黑玻璃丝带后,即可缠包应力锥。其尺寸见图7-11-2所示。(7)翻平半导体布带,用直径2.02mm的软铅丝缠包，两端用锡焊焊好，见图7-11-2所示。(8)用扁铜辫线的一端扣在电缆铜屏蔽上并用锡焊焊好,另一端拧紧在尾管内。连接前，应先锉除尾管内接地处的阳极氧化膜。(9)装好尾管,放好耐油橡胶密封圈,套上瓷套管和顶部铜部件,拧紧瓷套和尾管间的六只螺栓,装好卡装,完成终端头的组装。然后松开终端头.上部的铜件,准备灌胶。(10)先将5#绝缘胶溶化,待冷却到将要凝固前注入瓷套管内,一次灌满,然后拧紧终端头上部的铜件。(11)用截面积25mm²的软铜线将三相终端头的接地部件连通并接地。