剥除铅护套应符合下列要求:
1)用刀具在金属套剥除位置环切一周，在需剥除的铅护套的全长上划两道相距10mm的轴向切口。用尖嘴钳剥除铅护套。
2)上述轴向切口深度必须严格控制，严禁切口过深而损坏电缆绝缘。
3)也可以用其他方法剥除铅护套，例如用劈刀剖铅等，但不应损伤电缆绝緣。剥除铝护套应符合下列要求:
1)如为环形波纹铝护套，可用工具仔细地沿着剥除位置(宜选择在波峰处)的圆周锉断金属套。操作时，不应损伤电缆绝缘，护套断口应进行处理，去除尖口及残余金属碎屑。
2)如为螺旋形铝护套，可用工具仔细地从剥除位置(宜选择在波峰处)起沿着波纹退后一节成环并锉断金属套，操作时，不应损伤电缆绝缘，护套断口应进行处理，去除尖口及残余金属碎屑。
3)如铝护套与绝缘之间存在间隙，也可采用特殊工具，控制好切割深度后连同外护套一起切除。
4)铝护套表面处理完毕后，应在工艺要求的部位进行搪底铅。首先在铝护套表面去除氧化层后，涂一层焊接底料，然后在焊接底料上加一-定厚度的底铅以便后续接地工艺施工。
(5)最终切割。在最终切割标记处用电锯或同等效果工具沿电缆轴线垂直切断，要求导体切割断面平直。如果电缆截面较大，可先去除一定厚度电缆绝缘，直至适当位置后再沿电缆轴线垂直切断。
