(1)剥切铜屏蔽时,在其断口处用d1.0mm镀锡铜绑线扎紧或用恒力弹簧固定,切割时,只能环切一刀痕,不能切透,以防损伤外半导电层。剥除时,应从刀痕处撕剥,断开后向线芯端部剥除。
(2)剥除外半导电层后,绝緣表面必须用细砂纸打磨,去除吸附在绝缘表面的半导电粉尘。
(3)用砂纸打磨外半导电层端部或切削小斜坡时,注意不得损伤绝缘层,打磨或切削后,半导电层端口应平齐,坡面应平整光洁,与绝缘层平滑过渡。
(1)剥切铜屏蔽时,在其断口处用d1.0mm镀锡铜绑线扎紧或用恒力弹簧固定,切割时,只能环切一刀痕,不能切透,以防损伤外半导电层。剥除时,应从刀痕处撕剥,断开后向线芯端部剥除。
(2)剥除外半导电层后,绝緣表面必须用细砂纸打磨,去除吸附在绝缘表面的半导电粉尘。
(3)用砂纸打磨外半导电层端部或切削小斜坡时,注意不得损伤绝缘层,打磨或切削后,半导电层端口应平齐,坡面应平整光洁,与绝缘层平滑过渡。