绝缘性能破坏,击穿点上产生电弧,材料穿孔熔化、变焦、烧毁等。

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固体介质中,总有一-些自由电子存在,在外电场作用下被加速而撞击中性原子,致使原子电离,最终导致材料击穿。

高分子的击穿通常与温度有关,当低于某一温度时,介电强度与温度无关,被称为电击穿。高于这一温度时,随温度升高介电强度降低。

高分子材料在发生电击穿时,常伴随有热击穿。热击穿时，介电强度随温度增加而迅速降低。