（一）电击穿固体绝缘中，有少量处于活跃的电子。在足够高的外加电压下，这些电子与晶格上的离子碰撞而使之游离，使导电带中的电子增多，他们又再与晶格上的离子碰撞游离，循此发展下去，活跃的电子迅速增多，使电流剧增，最终导致固体绝缘的电击穿。（二）热击穿固体绝缘在交流电场作用下，由于介质损耗等原因所产生的热量，将使绝缘温度升高。随着温度的上升、介质损耗及发热更多，如果散热差，破坏热平衡，则温度骤增，结果使绝缘局部熔化、烧焦或烧裂，最后导致热击穿。（三）电化学击穿电化学击穿就是由于气泡游离、发热和化学反应等因素的综合作用而导致的击穿。例如在绝缘内部或电极边缘处，常存在着气泡，在较强的电场作用下，气泡游离形成带电粒子，它撞击固体绝缘，引起损耗增加，分解出臭氧及氧化剂。有机绝缘材料在这些电、热、化学等因素的综合作用下，很容易引起损伤、劣化，最终导致击穿。电化学击穿是在电压长期作用下形成的，击穿电压往往很低，它与绝缘材料本身的耐游离性能、制造工艺、工作条件等有密切关系。