(1)铜屏蔽剥切时，应用φ1.0mm镀锡铜绑线扎紧或用恒力弹簧固定，切割时，只能环切一刀痕，不能切透，损伤外半导电层。剥除时，应以刀痕处撕剥，断开后向线芯端部剥除。

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(2)外半导电层剥除后，绝缘表面必须用细砂纸打磨，去除嵌人在绝缘表面的半导电颗粒。

(3)外半导电层端部切削打磨斜坡时，注意不得损伤绝缘层。打磨后，外半导电层端口应平齐，坡面应平整光沽，与绝缘层圆滑过渡。