(1)剥切铜屏蔽时，在其断口处用φ1.0mm镀锡铜绑线扎紧或用恒力弹簧固定，切割时，只能环切一刀痕，不能切透，以防损伤外半导电层。剥除时，应从刀痕处撕剥，断开后向线芯端部刺除。

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(2)剥除外半导电层后，绝缘表面必须用细砂纸打磨，去除吸附在绝缘表面的半导电粉尘。

(3)用砂纸打磨外半导电层端部或切削小斜坡时，注意不得损伤绝缘层，打磨或切削后，半导电层端口应平齐，坡面应平整光洁，与绝缘层平滑过渡。