在应剥除内护套处用刀子横向切一环形痕，深度不超过内护套厚度的一半，纵向剥除内护套。刀子切口应在两芯之间，防止切伤金属屏蔽层。剥除内护套后应将金属屏蔽带末端用聚氯乙烯黏带扎牢，防止松散。切除填料时刀口应向外，防止损伤金属屏蔽层及外半导电层。

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