试验结果应符合下述规定:
a)半导电屏蔽层与绝缘层界面上应无大于0.05mm的微孔;
b)导体半导电屏蔽层与绝缘层界面上应无大于0.125mm的进入绝缘层的突起以及大于0.125mm的进入半导电层的突起;
c)绝缘半导电屏蔽层与绝缘层界面上应无大于0.125mm的进人绝缘层的突起以及大于0.125mm的进人半导电层的突起。
试验结果应符合下述规定:
a)半导电屏蔽层与绝缘层界面上应无大于0.05mm的微孔;
b)导体半导电屏蔽层与绝缘层界面上应无大于0.125mm的进入绝缘层的突起以及大于0.125mm的进入半导电层的突起;
c)绝缘半导电屏蔽层与绝缘层界面上应无大于0.125mm的进人绝缘层的突起以及大于0.125mm的进人半导电层的突起。