1)剥除铜屏蔽层。在距护套管末端15mm处将铜屏蔽层剥除。剥切铜屏蔽时，应用自粘带固定，切割时，只能环切一-刀痕，约2/3深度，不能切穿，以免损伤半导电层。剥除时，应在刀痕处撕剥，断开后向线芯端部剥除。
2)剥切外半导电层。在距铜屏蔽端口20mm处剥除外半导电屏蔽层。剥切外半导电，环切及纵切刀痕，不能切穿，以免损伤主绝缘。外半导电层剥除后，绝缘表面必须用细砂纸打磨，去除吸附在绝缘表面的半导电粉尘。
3)绝缘屏蔽层端部应力处理。外半导电层端部用砂纸打磨或切削459小斜坡，打磨或切削后，半导电层端口平齐，坡面应平整光洁，与绝缘层圆滑过渡，
处理中不得损伤绝缘层。绝缘端部应力处理前，用绝缘自粘带粘面朝外将电缆三相线芯端头包扎好，以防削切反应力锥时伤到导体。
4)剥除线芯末端绝缘。核对相色，按系统相色摆好三相线芯，按照要求，将多余电缆芯锯除。将线芯末端长度为接线端子孔深加5mm的绝缘剥除。剥除末端绝缘时，不得伤到线芯，顺着导线绞合方向进行，以免导体松散变形。
5)绝缘端部应力处理。绝缘端部倒角2mmX45°。
