电缆头制作工艺方面:
①金具压接部位处理不良:压模边缘的飞边、尖角未处理,压坑位置不妥。
②金具兩端半导电层处理不善:压坑未用半导电带填平,只是在接续管上统包-层半导电带,金具两端空腺均用半导电带填满,并搭接在接续管两端未削反应力锥的电缆本体绝缘上。
③绕包的绝缘层表面不够平滑,两端厚度不均匀。
④金属屏蔽层恢复不佳:由于绝缘层较厚,原来的铜带不足以覆盖绝缘线芯表面,变为间隙绕包后,遗漏较多。
⑤应力锥结构欠佳:三相应力锥解剖长度差别较大。
⑥其他方面未见明显问题。
电缆头制作工艺方面:
①金具压接部位处理不良:压模边缘的飞边、尖角未处理,压坑位置不妥。
②金具兩端半导电层处理不善:压坑未用半导电带填平,只是在接续管上统包-层半导电带,金具两端空腺均用半导电带填满,并搭接在接续管两端未削反应力锥的电缆本体绝缘上。
③绕包的绝缘层表面不够平滑,两端厚度不均匀。
④金属屏蔽层恢复不佳:由于绝缘层较厚,原来的铜带不足以覆盖绝缘线芯表面,变为间隙绕包后,遗漏较多。
⑤应力锥结构欠佳:三相应力锥解剖长度差别较大。
⑥其他方面未见明显问题。