1.导体表面不好，包带只能解决内嵌，但内屏与绝缘的截面凸起不会改善。

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2.调整内屏挤出模具角度小些，减少与线芯接触的压力角，会有所好转。

3.内屏蔽的材料也有关系，料略硬些（供应商知道），会部分解决，但挤出性能不好，但对挤出机要求高。