电子设备中不同类型的信号电缆密集敷设,容易产生电磁干扰问题。大多数电缆间电磁耦合现象发生在同一束或邻近的电缆之间。这种耦合通常用电路理论来分析,在低频的情况下,可用集中参数模型来表示;在高频的情况下,需要用分布参数模型来描述。电子设备内各模块间互连电缆以及模块内PCB印制线间的距离较小,相互间干扰主要属于近场感应耦合。互连电缆间的感应耦合主要指通过线间的电容C及互感M而形成电场耦合和磁场耦合两种耦合形式。
电子设备中不同类型的信号电缆密集敷设,容易产生电磁干扰问题。大多数电缆间电磁耦合现象发生在同一束或邻近的电缆之间。这种耦合通常用电路理论来分析,在低频的情况下,可用集中参数模型来表示;在高频的情况下,需要用分布参数模型来描述。电子设备内各模块间互连电缆以及模块内PCB印制线间的距离较小,相互间干扰主要属于近场感应耦合。互连电缆间的感应耦合主要指通过线间的电容C及互感M而形成电场耦合和磁场耦合两种耦合形式。