1.导体绞合最外层节距控制在15倍以内。

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2.从外到内，13、15、18、25倍只有一层外层可放宽点。

3.不同的产品是不一样的，如第2种导体和第5种导体是不一样的，紧压和非紧压也是不一样的，内层和外层也是不一样的，在很大程度上取决于工艺的实现需要（如不松散、外观紧密，如果是中压电缆的话还要防止内屏嵌入)。成缆也是如此，软结构的要求紧一些如16倍，普通的又分圆形导体、扇形导体等，通常可取40—45倍，控制电缆在标准中对成缆节距有要求。当然节距直接影响电缆的弯曲性能，取的时候不能太大。建议看工艺书。