DietrichW等以硅橡胶为基体材料，在其中添加氧化铝粉末、乙烯基铂硅油及聚丙烯腈小球，制成的电缆绝缘保护层在高温火焰条件下灼烧后可以形成陶瓷状坚壳并能承受很高的电压。电缆绝缘保护层在420℃引燃，燃烧后形成坚固多孔状陶瓷绝缘层，在1100℃火焰下灼烧2h后，仍可持续传导1000V电压而没有短路。日本SawadaH开发的阻燃防火硅橡胶电缆绝缘层厚0.1～1mm，原料配比为在100份的硅橡胶中分别加入50～125份的玻璃粉或氧化铝、硅灰石和云母粉，其产品均通过了FSFRTA测试，能在840℃的火焰中灼烧30min。国内在可陶瓷化高分子材料研发方面起步较晚，目前有多家高校、科研院所和企业在开展研究，但研究基础较薄弱，缺乏系统性，有待深入研究高分子材料陶瓷化转变的机理。

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Hanu等以有机硅为基体，通过向其中加入无机填料，改善了瓷化物的强度。Mansouri等以有机硅为基体，通过向其中添加云母粉，提高了体系陶瓷化产物的强度，还研究了玻璃粉对有机硅/云母复合体系低温成瓷性能的影响［16-17］。邵海彬等人以硅橡胶为基材、低软化点玻璃粉为成瓷填料，采用双辊开炼的方法制备了可瓷化硅橡胶复合材料。研究了玻璃粉用量对复合材料拉伸性能及瓷化性能的影响。随着玻璃粉用量的增加，硅橡胶/玻璃粉复合体系的拉伸强度变化不大，断裂伸长率逐渐下降。玻璃粉用量较大时，瓷化温度迅速降低，当用量为50％时，瓷化温度下降到600℃。玻璃粉用量增加可提高低温瓷化物的抗热冲击性能。从XRD图谱分析，高温下，玻璃粉和硅橡胶残余物间可能发生了反应。