有助减薄绝缘的途径
针对XLPE电缆绝缘与半导电层之间界面的绝缘弱点改善程度尚未达到理想状态的现状,如界面近傍的聚乙烯可能存在相对低质量或有较大的自由体积;其界面的粗糙或凸起使其局部形成高电场。近年来提出了一种改善界面的界面扩散法,他是在半导电层中添加特殊成分的填料,使其在挤出过程中扩散到聚乙烯层中。试验证实了这样可提高电缆绝缘的击穿强度,如原来9mm厚绝缘层用于66kV等级,按界面扩散法工艺制作后就可适用至154kV等级。此工艺不影响绝缘层的介质损耗正切等电气性能。这一试验研究成果应用于制造实践还有待时日,或许今后XLPE电缆绝缘厚度还有再进一步减薄的可能。