为了在搪铅过程中不烧坏电缆内部绝缘,要求封铅焊料的熔化温度不能过高。铅锡合金是理想的封铅焊料。铅的熔点是327°C,锡的熔点是232°C。根据物理化学理论,可绘制如图7-1-14的铅锡平衡图。

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从铅锡平衡图可以看出，以铅65%和锡35%的配比制成的铅锡合金,在180~250°C的温度范围内呈半固体状态,也就是类似浆糊状态,这样的铅锡合金有较宽的可操作温度范围,是比较适宜进行搪铅操作的。经验表明，如果含锡量太少,则搪铅时不容易揩搪成形:但如果含锡量太多,焊料成浆糊状的温度范围缩小，则可揩搪的时间太短,也不利于搪铅操作。

封铅焊条可从市场上购买，也可自行配制。配制方法是:按纯铅65%、纯锡35%的质量比秤好,将铅块放在铁制铅缸中加热熔化,再加入锡，待锡全部熔化后,将温度维持在260°C左右,为防止铅锡表面氧化，可在铅缸上盖一层稻草灰。经过捣拌均匀后,即可将铅锡料用铁勺舀到特制模具中,即成封铅焊条。在配制过程中,要注意充分搅拌,使铅锡均匀混和，要避免二者分层。还要注意投入液态铅中的锡块以及进入铅锡熔液的搅拌棒、铁勺等物必须经烘干,表面不得沾有水分，否则,当水分遇到液态铅锡时突然汽化,会引起铅锡液飞溅，以致烫伤周围人员。