铅锡合金是良好的封铅焊料，因为铅和锡的金属熔点比较低，铅为327C，锡为232C。电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般规定:铅65%，锡35%(质量比)，在183~250C之间呈糊状，经验证明，该焊料适于封铅操作。因为如果含锡量减少则不容易揩搪，但如果含锡量过高，虽然揩搪容易，焊料呈糊状的温度范围缩小了，即喷灯移去后，可揩搪的时间缩短，这样也不容易操作。

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封铅的方法。封铅的操作方法常用的有两种。

①触铅法:以喷灯加热封铅部位，同时熔化封铅焊条，将其粘牢于封铅部位上面，并用喷灯继续加热，同时用由牛羊油浸溃过的抹布将封铅加工成所要求的形状和大小。

②浇铅法:将配制好的封铅焊条盛在特制的铅缸中，置于加子上加热，使其呈液态，温度不宜过高(可用白纸插入铅缸取出而纸呈焦黄色为宜)。使用时用铁勺舀取，浇在封铅部位上。浇铅法的优点是成型速度快，黏合紧密且牢固，浇铅法只需在浇铅后用喷灯加热，以便加工成型。与触铅法相比。浇铅法使用喷灯的时间大为缩短，这样有利于避免纸绝缘烧焦，同时又减少了汽油的消耗量。