(1)剖塑。用剖塑刀割去护套800mm,留20mm铜屏蔽及30mm半导体布带,其余铜屏蔽及外半导体层均剥除，并将所留的半导体布带翻到铜屏蔽外。(2)连接导体。用割塑刀割去线芯末端绝缘,割去绝缘的长度由线卡接管的孔深决定。然后用卷刀将电缆末端绝缘卷出长度为50mm的反应力锥,套上线卡压接。(3)包应力锥。先将铜丝环套在电缆上,然后按图7-11-1所示尺寸缠包,具体作法如下:

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②在乙丙橡胶带外缠包辐照聚乙烯带,缠包尺寸见图7-11-1所示。③在辐照聚乙烯带外再缠包乙丙橡胶带二层,长度从铜屏蔽层末端向上120mm。④翻平半导体布带,套上铜丝环。⑤用直径为2.02mm的软铅丝从铜屏蔽层开始向上缠包至铜丝环用锡焊连接。⑥将圆裸铜辫线扣在电缆铜屏蔽层上,并用锡焊焊好。⑦缠包二层乙丙橡胶带,从剖塑口开始向上缠包140mm。⑧在乙丙橡胶带外缠包辐照聚乙烯带,缠包尺寸见图7-11-1。⑨在辐照聚乙烯带外,包一层聚四氟乙烯带。(4)套上热缩模具进行加热。先加热到170C并保持30min停止加热,待冷却至70°C时脱模。(5)拆除聚四氟乙烯带,然后在终端头外缠包一层自粘性硅橡胶带。(6)从线卡接管起向下缠包100mm相色带。