半导体屏蔽层在电缆中能起到屏蔽电场、减少气隙局部放电、提高绝缘材料击穿强度的作用。在终端和接头处，如果半导体屏蔽层不处理好，会对屏蔽层断开处的电场分布带来不利影响，形成局部电应力集中。为此,在施工中应注意以下几点:

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(1)半导体屏蔽层的切割线应平齐,成一圆周。切割线要与金属屏蔽层或金属护套的断开口保持一定距离。这个距离一般为:油纸电缆3~5mm,交联聚乙烯电缆20~30mm。油纸电缆切除半导体屏蔽层,可先以油浸纱带或聚氯乙烯带扎紧,沿扎紧带边沿小心地撕去多余半导体纸。交联聚乙烯绝缘电缆,在用聚氯乙烯带扎齐后，用半圆锉在半导体层切割线(沿聚氯乙烯带边沿)锉出一小槽,深度约为半导体层厚度的2/3左右。然后剥除半导体屏蔽层。35kV及以下交联电缆半导体屏蔽层为可剥离,应用剖塑刀剥除。高压交联聚乙烯电缆半导体屏蔽层为不可剥离，在用切削刀剥切后,应用玻璃片小心地刮除残留部分,但不得刮伤绝缘。

(2)应力锥绝缘边口应与半导体屏蔽层保持一定距离,一般为5~10mm。交联聚乙烯电缆，应用细砂皮细心地把半导体层砂出一个约为10mm长的坡度。然后将应力锥屏蔽层与电缆半导体屏蔽层、金属屏蔽层均连通。

(3)交联聚乙烯电缆的反应力锥上,应留出内半导体10mm,在内半导体.上不得残留绝缘材料。在压接完成后，连接管上包绕两层半导体带,并与电缆内半导体搭盖8mm左右。