1)应力处理各部位剥切尺寸如图3-20所示。

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2)剥切铜屏蔽及外半导电屏蔽。在距电缆端头255mm处剥切铜屏蔽，剥铜屏蔽时，切割处用恒力弹簧扎紧，只能环切--刀痕，约2/3深度，不能切穿，以免损伤半导电层。剥除时，应在刀痕处用手撕剥，断开后向线芯端部剥除。铜屏蔽层的端口应切割平整，不得有尖端和毛刺。在距铜屏蔽20mm处剥切外半导体层，剥切外半导电，环切及纵切刀痕，不能切穿，以免损伤主绝缘。外半导电层应剥除干净，不得留有残迹，外半导电层剥除后，用细砂纸打磨绝缘表面，去除吸附在绝缘表面的半导电粉尘。在外半导电层的端口，用刀切削或砂纸打磨成小斜坡,坡面应砂磨圆整光洁，与绝缘层平滑过渡。

3)剥切线芯末端绝缘。按图3-20所示，将线芯端部1/2连接管长加10mm绝缘剥除，切削绝缘及反应力锥(铅笔头)，并用专用砂纸绝缘表面打磨光滑。